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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD

プロダクト細部

起源の場所: 江蘇

ブランド名: YUSH

証明: CE Mark

モデル番号: YSL-1000SD

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1セット

価格: business negotiation

パッケージの詳細: 木のパッケージ

受渡し時間: 3日から7日

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力: セット/1ヶ月あたりのセット25

最高 の 価格 を 入手 する
ハイライト:

半さいの目に切るPCBの打抜き機

,

2.4KW PCBの打抜き機

,

400mm/sec PCBの打抜き機

処理の次元:
300mm
力:
2.4KW
速度:
5000-60000Rpm
機械力:
4KW
力の空気圧:
0.5 | 0.6 MPa
速度の切断:
0.05 | 400 mm/sec
処理の次元:
300mm
力:
2.4KW
速度:
5000-60000Rpm
機械力:
4KW
力の空気圧:
0.5 | 0.6 MPa
速度の切断:
0.05 | 400 mm/sec
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD
基本的な記述
さいの目に切るシステムは、紡錘の頭部に特別な切断のための細い刃を取付けるために参照したり切刃を運転する紡錘の高速回転の使用によってガラス、陶磁器の、半導体の破片、高精度のPCB、EMCワイヤー フレームそして他の材料断ち切った。
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 0
 
操作のプロシージャ
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 1
 
ウエファーかストリップ   テープ土台     さいの目に切ること        クリーニング        紫外線分離
 
半自動にさいの目に切ることの記述
半自動さいの目に切るシステムは、手で積込み機および荷役がさいの目に切ることの過程においておよびプロシージャだけ自動化されるさいの目に切るシステムを示す。システムは自動クリーニング、乾燥、等が装備されていない。
 
主要なプロシージャ
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 2
 
手で供給     位置は一直線に並ぶ         自動切断          手で荷を下すこと
 
1.Operatorは仕事プラットホームに手動で切られる材料を置く。

2.The切断の位置は自動的に目盛りが付いている。

3.Press自動的に材料のさいの目に切るプロセスを完了する起動ボタン。

4.Operatorは手動で仕事プラットホームから切られる材料を取る。

 

適用

自動さいの目に切るシステムは半導体の破片、LEDの破片およびEMCの鉛フレーム、PCB、IRフィルター、サファイア ガラスおよび陶磁器の薄い版の精密切断で広く利用されている。
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 3
陶磁器の基質           ケイ素のゴム                鉛フレーム
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 4
 
                  シリコンの薄片                   PCB                       ガラス
 
作動の条件
1.Pleaseは大気圧の露点が-10にあることきれいな圧縮空気を使用する| -20℃は0.01um/99.5%の上に、残りオイルは0.1ppmに分けられ、ろ過の正確さある。
2.Pleaseは20間の温度の部屋で装置を使用する| ±1℃の25 ℃および変動範囲制御。

3.Pleaseは22で切断水の温度を制御する| 27 ℃ (±1℃の変化の範囲)、20の冷水| 25のDEG C (プラスか±1℃内の変化の範囲)。

4.Pleaseは影響を与えられるべき装置および外の世界の振動を避ける。さらに、高温およびオイルの霧を発生させる装置を作り出す送風機および出口のような装置の近くに装置を取付けてはいけない。

5.Pleaseは影響を与えられるべき装置および外の世界の振動を避ける。さらに、高温およびオイルの霧を発生させる装置を作り出す送風機および出口のような装置の近くに装置を取付けてはいけない。

6.Pleaseは私達が操作に厳しく提供したプロダクト マニュアルに続く。

 

ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 5     ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 6

 

半さいの目に切るシステムYSL-1000SDはプロダクトの特色になる
作動するためにLCDに触れる1.Using。インタフェース設計は簡単、容易である。中国語、英語、韓国語、等のようないろいろな言語を提供しなさい。
2.Canは300のmm材料の最高の直径を切る高精度に会う。
3.High剛性率の構造の設計は高精度を保障するためにプロセスの切断の安定性が高い採用され。
自動4.CCDは一直線に並ぶ。
紡錘の損傷を避けるシステムの空気圧、水圧、流れおよび他の価値の5.Real時間の監視。
6.Cutting紡錘:× 2.4 kwの1set (最高:60,000のrpm)
正確さを置く7.Repeat:0.001mm
8.Cutting速度:0.05 | 400 mm/sec
9.Standard一致の刃:2インチ(最高:3インチ)
 
場合の共有
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 7

 

システムcompositionproject 単位 指定
処理の次元 mm Φ300
働きプラットホームの次元 mm Φ350
X軸 働く打撃 mm 340
速度の切断 mm/sec 0.05 | 400
決断 mm 0.0001
Y軸 働く打撃 mm 310
決断 mm 0.0001
正確さを置くことを繰り返しなさい mm 0.001 / 310
Z軸 働く打撃 mm 60 (2インチの刃)
決断 mm 0.0001
Θ軸線 回転の角度 Deg 360
紡錘 KW 2.4
速度 Rpm 5000 | 60000
機械の指定 電源 V 3P 220 (50 | 60のHz)
機械力 KW 4
力の空気圧 MPa 0.5 | 0.6
空気消費 L /min 200
使用水量の切断 L /min 4
冷水の消費 L /min 1.5
実寸 mm 1040×1080×1750
機械純重量 KG 850

 

他のDiscription
オプション装置
刃の損傷の検出の1.Function;
2.Automatic設定機能;
3.Dicing視覚機能;
4. 3インチのさいの目に切る刃を使用して。
 
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 8
 
通常の8インチの働きプラットホームは2pcs材料しか置かないことができる。
SDS1000/ADS2000は12インチの固まりと装備した。それはいつも置かれた4pcs材料である場合もある。
 
ガラス陶磁器の半導体の破片のための半さいの目に切るPCBの打抜き機YSL-1000SD 9
 
1.Reduce搭載所要時間;
2.Meetプロダクトの大型;
3.Promote 8%以上効率。