ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                CCD 自動PCB パーネリング マシン, 高精度PCBルーターマシン, オンラインPCBデデネリング機器
                              

重さ:	3500 kg	力:	10 kW
電圧:	220V、110V	モデル:	YASTM-4C
精度:	±20 μm	レーザー波長:	355 nm
レーザー出力:	10W	材料の厚さ:	≤1.2mm
プラットフォームの精度:	±2 μm	作業エリア:	600*450 mm
最大出力:	3KW	ビーム径:	20±5μm
周囲温度:	20±2℃	機械材料:	大理石
寸法:	1480mm×1360mm×1412mm

重さ:	3500 kg
力:	10 kW
電圧:	220V、110V
モデル:	YASTM-4C
精度:	±20 μm
レーザー波長:	355 nm
レーザー出力:	10W
材料の厚さ:	≤1.2mm
プラットフォームの精度:	±2 μm
作業エリア:	600*450 mm
最大出力:	3KW
ビーム径:	20±5μm
周囲温度:	20±2℃
機械材料:	大理石
寸法:	1480mm×1360mm×1412mm

高精度CCD自動位置付け/オンラインPCBルーターマシン

高精度CCD自動位置決めオンラインPCBルーター

FR4 PCB基板用±20μm精度のレーザーPCBセパレーター

450×430mm 15W UV PCBセパレーター/FR4基板レーザーデパネリングマシン ±20μm精度

先進的なレーザーデパネリング技術

様々な材料や切断輪郭に対応する、適応可能な処理パラメータとレーザーパスを備えた完全ソフトウェア制御レーザープロセス
UVレーザー切断は、部品への顕著な機械的または熱的ストレスを排除します
最小限の切断チャネル要件（数μm）により、パネル上のコンポーネント密度を高くできます
デュアルモードシステムソフトウェアは、生産とセットアッププロセスを分離し、オペレーターのエラーを削減します
フィデューシャル認識を備えた統合ビジョンシステムは、以前のバージョンよりも100％高速に動作します

YASTM-4Cレーザーデパネライザーマシンの特徴

高精度ポジショニング:高速で正確な操作のための自動フォーカス付きCCD自動ポジショニング
ユーザーフレンドリーなデザイン:シンプルなインターフェース、簡単な操作、コンパクトなフットプリント、厳格なセキュリティ設計
エネルギー効率:エネルギー消費量の削減による大幅なコスト削減
高性能:高速切断速度と安定したパフォーマンスによるコスト効率の高いソリューション

YASTM-4C技術仕様

パラメータ	仕様
技術パラメータ	レーザー本体: 1480mm × 1360mm × 1412mm
電源	AC220 V
レーザータイプ	355 nm
レーザーソース	Optowave 10W (米国)
材料厚さ	≤1.2 mm
精度	±20 μm
プラットフォーム精度	±2 μm
作業エリア	600 × 450 mm
最大電力	3 KW
振動制御	CTI (米国)
ビーム径	20±5 μm
周囲温度	20±2 ℃
機械ベース	大理石