ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ステンレス鋼のCNCレーザー切断機, 保証付きのPCBデペンリングマシン, 中国製レーザー切断機用ホイール
                              

重さ:	3500 kg	力:	10 kW
電圧:	220V、380V	レーザーの種類:	紫外線
レーザー波長:	355nm	最大出力:	10W /15w/17W
繰り返し周波数:	1〜250kHz	位置の精密:	±0.003mm
繰返しの精密:	±0.002mm	ワークテーブル範囲:	500mm*500mm
CCDの精度:	0.005mm	最高の働く範囲:	460mm*460mm
XY速度:	50m/min	位置決め精度:	±3um
切断厚さ:	<1mm>

重さ:	3500 kg
力:	10 kW
電圧:	220V、380V
レーザーの種類:	紫外線
レーザー波長:	355nm
最大出力:	10W /15w/17W
繰り返し周波数:	1〜250kHz
位置の精密:	±0.003mm
繰返しの精密:	±0.002mm
ワークテーブル範囲:	500mm*500mm
CCDの精度:	0.005mm
最高の働く範囲:	460mm*460mm
XY速度:	50m/min
位置決め精度:	±3um
切断厚さ:	<1mm>

中国製ステンレス鋼切断機用ホイール。CNCレーザー切断機

YASTM-4C ステンレス鋼切断機

YUSHテクノロジーFPC紫外線レーザー切断機は、金型や保護プレートの固定を必要とせずに、フレキシブル回路基板、CVL、RF、および薄い合板材料の精密切断用に設計されています。

用途

金型や保護プレートの固定なしで精密切断が可能なフレキシブル回路基板および有機コーティングに利用可能。高エネルギーレーザー光源と精密なビーム制御により、加工速度の向上と精密な加工結果を保証します。

主な特徴

ユーザーフレンドリーなインターフェース、完全な機能、簡単な操作を備えた独自の制御ソフトウェア
完全な階層的切断のための同期によるあらゆるグラフィックの処理が可能
最適化された光学システム設計により、高ビーム品質と集光スポットサイズの縮小を実現し、精度を向上
最適な波長、ビーム品質、ピークパワー特性を備えた高性能UVレーザー
真空サンプル固定により、金型保護プレートの必要がなくなり、加工効率が向上
シリコン、セラミック、ガラスを含むさまざまな基板材料の切断が可能
自動補正、位置決め、マルチプレート切断、厚さ測定および補正機能

技術仕様

レーザー光源	固体UVレーザー、波長355nm
レーザー出力	10W
最大加工フォーマット	610mm × 500mm (24" × 18")
XYプラットフォーム最大速度	50m/分
位置決め精度	±3μm
繰り返し精度	±1μm
システム精度	±20μm
ガルバノスキャナー範囲	50mm × 50mm
切断厚さ	<1mm
電源要件	AC220V 50Hz/2.2KW; 三相380V 50Hz/5.5KW
エア要件	516m³/h
寸法	1818mm × 2317mm × 1550mm
動作温度	20℃ ±2℃
湿度	60% RH以下（結露なきこと）

追加仕様

最大基板長	610 × 500mm
梱包サイズ	1818mm × 2317mm × 1550mm
厚さ	1mm
電源	AC220V 50Hz/2.2KW; 三相380V 50Hz/5.5KW
作業空気圧	516m³/h
適用範囲	すべてのV-CUT SMD PCB FPCボード