ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCBレーザーDepaneling機械, FPCUVレーザーデパネライザー, 高精度PCBレーザーカット機
                              

重さ:	1600KG	レーザーブランド:	Optowave
レーザー出力:	10W	レーザー波長:	355 nm
電源:	AC220V	材料の厚さ:	≤1.2mm
切断精度:	±20 μm	プラットフォームの精度:	±2 μm
作業エリア:	600*450 mm	最大出力:	3KW
ビーム径:	20±5μm	周囲温度:	20±2℃
周囲湿度:	<60%	機械材料:	大理石
寸法:	1480mm1360mm1412 mm

重さ:	1600KG
レーザーブランド:	Optowave
レーザー出力:	10W
レーザー波長:	355 nm
電源:	AC220V
材料の厚さ:	≤1.2mm
切断精度:	±20 μm
プラットフォームの精度:	±2 μm
作業エリア:	600*450 mm
最大出力:	3KW
ビーム径:	20±5μm
周囲温度:	20±2℃
周囲湿度:	<60%
機械材料:	大理石
寸法:	1480mm1360mm1412 mm

高精度PCBレーザー切断装置

PCBレーザーデパネライザーマシン

FPCUVレーザーデパネライザー - 高精度PCBレーザー切断機器

ストレスのない柔軟な回路板のためのインラインレーザー切断機

切断応用

FPCおよび関連材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCBの切断
カメラモジュールの切断

主要な特徴

迅速かつ効率的な操作,配達時間を短縮する
高品質な結果,歪みなく,清潔で均質な表面
CNC技術,レーザー技術,ソフトウェア技術の統合
高精度で高速な性能

レーザーPCBデパネリング/単離の利点

基板や回路に機械的負担がない
ツールコストや消耗品は必要ない
シンプルな設定変更で汎用的なアプリケーション
精密で清潔な切断の信頼性認証
デメネリングプロセス開始前の光学認識
ほぼあらゆる基質 (ロジャーズ,FR4,ChemA,テフロン,セラミックス,アルミ,銅,銅など) をデペンレルする能力
切断品質の特異性保持許容量は<50ミクロン
設計上の制限なし - 複雑なコンタクトや多次元ボードを含むほぼあらゆるサイズPCBボードをカットする能力

テクニカル仕様

パラメータ	仕様
テクニカルパラメータ	レーザーの本体: 1480mm × 1360mm × 1412mm
パワー	AC220V
レーザー波長	355 nm
レーザー源	オプトウェーブ 10W (アメリカ)
材料の厚さ	≤ 1.2 mm
精度	±20 μm
プラットフォームの精度	±2 μm
作業領域	600 × 450 mm
最大電源	3 KW
振動する鏡	CTI (アメリカ)
スポット直径	20 ± 5 μm
環境温度	20 ± 2 °C
周囲の湿度	< 60%
機械ベース	マルマー