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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                紫外線レーザーPCBの打抜き機, SMTステンシルレーザーカッター, PCBデパネリング UVレーザー
                              

重さ:	1600KG	コアコンポーネント:	PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター
レーザーの種類:	UVレーザー	切断材料:	CVL、FPC、RF、薄合板
加工方法:	分解・蒸発	ビーム品質:	高い
スポットサイズ:	小さい	熱効果:	小さい
サイドウォールの品質:	滑らか、急勾配	サンプルの固定:	真空固定
基板材料:	シリコン、セラミック、ガラス	自動機能:	補正・位置決め・厚み測定
加工深さ:	均一で小さな変動	処理効率:	高い
グラフィックの複雑さ:	複雑なグラフィックスを処理する

重さ:	1600KG
コアコンポーネント:	PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター
レーザーの種類:	UVレーザー
切断材料:	CVL、FPC、RF、薄合板
加工方法:	分解・蒸発
ビーム品質:	高い
スポットサイズ:	小さい
熱効果:	小さい
サイドウォールの品質:	滑らか、急勾配
サンプルの固定:	真空固定
基板材料:	シリコン、セラミック、ガラス
自動機能:	補正・位置決め・厚み測定
加工深さ:	均一で小さな変動
処理効率:	高い
グラフィックの複雑さ:	複雑なグラフィックスを処理する

UVレーザー加工機. SMTステンシルカッター

SMTステンシルカット用YSV-7A UVレーザーカッティングマシン

YUSH Technologyは、PCB業界向け装置を専門とするリーディングインストゥルメントブランドです。当社のFPC紫外線レーザーカッティングマシンは、CVL、FPC、RF、薄い合板材料の精密カット用に設計されています。

用途

このFPC UVレーザーカッティングマシンは、金型や保護プレートの固定を必要とせずに、フレキシブルプリント基板や有機コーティングの精密カットに最適です。精密なビーム制御を備えた高エネルギーレーザーソースは、優れた加工速度と精度を提供します。

主な特徴

直感的なインターフェース、包括的な機能、簡単な操作を備えた独自の制御ソフトウェア
異なる厚さと材料に対する同期階層完了によるあらゆるグラフィックの処理が可能
最適化された光学システムにより、高ビーム品質と集光スポットサイズの縮小を実現し、優れた精度を提供
最適な波長、優れたビーム品質、高いピークパワー特性を備えた高性能UVレーザー
融解ではなく分解と気化による材料加工で、後処理のバリが最小限で熱影響が小さい
真空サンプル固定により、金型保護プレートが不要になり、利便性と加工効率が向上
シリコン、セラミック、ガラス、各種基板材料を含む多様な材料との互換性
高度な自動化機能：自動補正、位置決め、マルチプレートカット、厚さ測定と補償

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