ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                50Wのファイバーレーザー切断機, メタルシートスタンシルカット機, PCB depanelingレーザー加工機
                              

重さ:	3000kg	力:	10 kW
電圧:	220V/380V	レーザー出力:	50W
波長:	1070mm	プラットフォームの精度:	±3μm
プラットフォームの再現性:	±1.5μm	プラットフォームの速度:	≤300mm/秒
位置検出:	0.1μm	範囲の切断:	600mm x 600mm
テーブルサイズ:	620mm×620mm	切断厚さ:	≤0.5mm
焦点直径:	25～30μm	ビーム照射:	ダストカバー
駆動方式:	リニアモータ駆動

重さ:	3000kg
力:	10 kW
電圧:	220V/380V
レーザー出力:	50W
波長:	1070mm
プラットフォームの精度:	±3μm
プラットフォームの再現性:	±1.5μm
プラットフォームの速度:	≤300mm/秒
位置検出:	0.1μm
範囲の切断:	600mm x 600mm
テーブルサイズ:	620mm×620mm
切断厚さ:	≤0.5mm
焦点直径:	25～30μm
ビーム照射:	ダストカバー
駆動方式:	リニアモータ駆動

50Wファイバーレーザー金属シートステンシル切削機

50Wファイバーレーザー金属シートステンシル切断機

高度な廃棄物収集システム

YS-GW50は、チップ、スラグ、鉄粉による装置の安定性問題を排除するように設計された革新的な廃棄物および煙収集システムを備えています。この高度な構造は、装置の耐用年数と運用信頼性を大幅に向上させます。

高出力ファイバーレーザー技術

半導体励起固体レーザー50Wファイバーレーザーを搭載し、優れた切断効率と幅広い材料適合性を実現します。標準的な金属シートと精密部品の両方を、さまざまな厚さで一貫したパフォーマンスで処理します。

カスタマイズされたプロセスソリューション

プロフェッショナルな治具設計は、さまざまなサイズや形状の材料に対応し、生産のすべての分をレーザー切断に捧げます。この包括的な装置システムは、ユーザープロセスを最適化し、装置の価値を最大化します。

技術仕様

プラットフォーム位置決め精度	±3μm
プラットフォーム繰り返し精度	±1.5μm
プラットフォーム速度	≤300mm/S
位置検出サブ変動	0.1μm
切断範囲	X 600mm × Y 600mm
テーブルサイズ	X 620mm × Y 620mm
切断厚さ	≤0.5mm（参考値）
焦点径	25-30μm
最高の切断効果	最大9400合成開口/時、13000-14000標準開口/時（直径0.3mmの丸いデータ、0.15mmの鋼）

レーザーシステム仕様

レーザー出力	50W
波長	1070nm
ビームデリバリーシステム	光ファイバー
防塵	ダストカバー
制御システム	PCベースCNC ACサーボ制御
駆動システム	リニアモーター駆動
ガイドシステム	精密リニアガイドレール
CCDモジュール	CCD穴埋めフォーカス、同軸CCDライト機能
集塵	ゼロエミッションの廃棄物収集
ブローシステム	同軸ブローアシストガス
治具システム	空圧クランプ