ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                355nm UVレーザーカッティングマシン, 10W PCB depaneling machine, 高精度FPCレーザーカッター
                              

重さ:	1600KG	力:	10 kW
電圧:	220V / 110V	レーザーの種類:	10W UVレーザー
レーザー波長:	355nm	最大出力:	10W /15W
繰り返し周波数:	1〜250kHz	CCDの精度:	0.005mm
最高の働く範囲:	450mm×430mm	束のスポットサイズ:	0.015mm ± 0.003mm
寸法:	1500mmX1800mmX1660mm	ワークテーブルの精度:	±0.003mm
ワークテーブルの繰り返し:	±0.002mm	テーブル到達範囲:	500mm*500mm
コアコンポーネント:	PLC、エンジン、ベアリング、モーター、圧力容器、ギア、ポンプ

重さ:	1600KG
力:	10 kW
電圧:	220V / 110V
レーザーの種類:	10W UVレーザー
レーザー波長:	355nm
最大出力:	10W /15W
繰り返し周波数:	1〜250kHz
CCDの精度:	0.005mm
最高の働く範囲:	450mm×430mm
束のスポットサイズ:	0.015mm ± 0.003mm
寸法:	1500mmX1800mmX1660mm
ワークテーブルの精度:	±0.003mm
ワークテーブルの繰り返し:	±0.002mm
テーブル到達範囲:	500mm*500mm
コアコンポーネント:	PLC、エンジン、ベアリング、モーター、圧力容器、ギア、ポンプ

355nm 10W /15W 高精度CCD FPC/PCB UVレーザー加工機

355nm 10W/15W 高精度CCD FPC/PCB UVレーザー加工機

完璧なCAMインターフェースを備え、主流の穴あけ・フライス加工ファイル形式に対応します。ユーザーフレンドリーなインターフェースは、密閉された光学経路と、コンパクトな構造で安定・信頼性の高い統合を特徴としています。モジュール式の電子制御システムにより、メンテナンスが容易です。

ソフト・ハード複合基板（R-F PCBA）、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル複合基板の加工に最適で、適応性とコスト効率を高めます。

FPC UVレーザー加工機用途

様々なフレキシブル回路基板材料やカバーフィルムを、きれいで炭化のない結果で切断
厚さ1mmまでの硬質材料を高品位・高速で切断
UV光分解・蒸発プロセスによる最小限のバリ
精密で滑らかな切断面と急峻な側壁による小さな熱影響
シリコン、セラミック、ガラスなどの様々な基板材料の切断が可能
様々な機能性フィルムの精密エッチング形成

YSV-7A 製品の特徴

切断後のエッジがきれいで滑らか
バリ、ほこり、粒子残渣なし
小さなアークや微細切断用途に高精度
成形不良率を効果的に低減
複数の材料と厚さの組み合わせを持つ複合ワークピースの単一パス切断
両面実装FPCに対応する自動レーザーヘッド高さ調整

非接触加工により機械的ストレスや変形を排除。リニアモータープラットフォームは、高速性、高精度、低摩耗、容易なメンテナンス、メンテナンスコストの削減を実現します。

技術仕様

仕様/モデル	YSV-7A
レーザーヘッド	SP (USA)
レーザータイプ	10W UVレーザー
レーザー波長	355nm
最大出力	10W / 15W
繰り返し周波数	1-250kHz
ワークテーブル位置決め精度	±0.003mm
ワークテーブル繰り返し精度	±0.002mm
テーブルリーチ範囲	500mm × 500mm
CCD位置決め精度	0.005mm
最大加工範囲	450mm × 430mm
ビームスポットサイズ	0.015mm ± 0.003mm
寸法 (長さ×幅×高さ)	1500mm × 1800mm × 1660mm
重量	1800kg

レーザー光源

優れた光学性能、長寿命、シンプルな構造、簡単な操作性を備えた米国製UVショックライトを採用。この実績のあるブランドは10年以上使用されています。

ガルバノメーターシステム

世界最先端のガルバノメーターシステムを採用し、フィードバックと自動キャリブレーション装置により、加工効率と精度を確保します。

泰山緑石プラットフォーム

機械加工および手仕上げによる高品位な「泰山緑」石材を使用し、高精度を実現。黒い光沢、きめ細かな構造、均一な質感、優れた安定性、高強度、高硬度を備え、高負荷下でも精度を維持します。防錆性、耐酸性、耐摩耗性に優れています。

大理石プラットフォームの特徴

精度クラス: "000"レベル、平面度2μm
圧縮強度: 245-254 N/mm²
弾性率: 1.27-1.47 N/mm² (鋳鉄より高い)
線膨張係数: 4.61 × 10⁻⁶/℃
内部減衰係数: 鋼の15倍、優れた衝撃吸収性
ショア硬度: HS70+、鋳鉄の5-10倍の耐摩耗性

CCDシステム

高速画像取得システムと高精度画像位置決め・マッチングにより、卓越した精度を実現します。

作業プラットフォーム

THK (中国)製インベストメント。業界最大のサプライヤーからの精密リニアモーションガイド、ボールスプライン、ボールねじ、クロスローラーカラー、アクチュエーターを採用。

FPC UVレーザー切断結果

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乾燥性がある乾燥した箱

産業ぬれた乾燥した掃除機

熱い棒はんだ付けする機械

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レーザーのステンシル打抜き機

SMT の一突きおよび場所機械

はんだの退潮のオーブン

はんだののりプリンター

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ファイバーレーザー切断機

PCBのはんだののりプリンター

自動挿入機

選択溶接機

SMTの一貫作業

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