ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCBデパネリングマシンYS-750, PCB用のランプ分割機, 保証付きのYS-750デタンリングマシン
                              

重さ:	65kg	機械の寸法:	490mm400mm350mm
サイズの地図をつくりなさい:	1200450350mm	最高のディバイダーの長さ:	無制限
割れ目版の速度:	80、120、200、400mm/S	力:	60W
用具材料:	SKD61 高速鋼	状態:	0.2-5mm
機械重量:	1.2M--65KG;2.4M--75KG	電源:	230V/50Hz(110V/60Hz)
チップビート:	0.02mm	コアコンポーネント:	PLC、ベアリング、モーター
最も狭いボード:	3.5mm	毎日の生産量:	12,000～15,000ストリップ
スピード:	400M/秒

重さ:	65kg
機械の寸法:	490mm400mm350mm
サイズの地図をつくりなさい:	1200450350mm
最高のディバイダーの長さ:	無制限
割れ目版の速度:	80、120、200、400mm/S
力:	60W
用具材料:	SKD61 高速鋼
状態:	0.2-5mm
機械重量:	1.2M--65KG;2.4M--75KG
電源:	230V/50Hz(110V/60Hz)
チップビート:	0.02mm
コアコンポーネント:	PLC、ベアリング、モーター
最も狭いボード:	3.5mm
毎日の生産量:	12,000～15,000ストリップ
スピード:	400M/秒

ランプ分割機YS-750

ランプ分割機 YS-750

主な特徴

6段階の切断システムは、せん断応力を最小限に抑え、統合された変形制御により、ねじれや反りなく滑らかで平坦なエッジを実現します。
厚さわずか0.6mmのアルミニウム基板も、2本のワイヤー内で変形制御を維持しながら処理できます。
複数の切断プロセスにより、スムーズな操作と正確なVカット溝の位置決めが保証されます。
すべての切断ブレードは、二重周波数レーザー干渉計で校正されており、チップビートは0.02mm以下です。
ステンレス鋼プラットフォームはレーザー校正ポジショニングを備えています（1.2mまたは2.4mのオプションがあります）。

応用分野

YS-750は、電子、電気、照明、医療、自動車、新エネルギー、およびさまざまな電子技術産業向けに設計されています。

品質比較

処理前の不良PCB基板：

分割後の機械処理済みPCB基板：

技術仕様

パラメータ	仕様
機械寸法	490mm × 400mm × 350mm
プラットフォームサイズ	1200×450×350mm / 2400×450×35mm
最大分割長	無制限
分割速度	80、120、200、400mm/s
電力	60W
工具材質	SKD61ハイス鋼
基板厚さ範囲	0.2-5mm
機械重量	1.2M--65KG; 2.4M--75KG
電源	230V/50Hz (110V/60Hz)

基板処理手順

バリュープロポジション

コスト削減：無制限の切断長、広い厚さ範囲（0.2-5mm）、ドイツ製輸入ハイス鋼ブレードは耐久性が高く（アルミニウム基板で1年以上）、長寿命です。

高い設備効率：X軸およびY軸の自由な調整により、最大限の切断精度を実現し、最大400mm/sの速度で、上下の丸刃の正確な調整により簡単な操作が可能です。

品質保証：レーザー干渉計で校正されたブレードは、チップビート0.02mm以下で完璧な切断品質を保証します。

設備上の利点

コスト効率：基板の厚さに応じて垂直に調整可能なV溝ガイド。リバーシブルカッティングナイフは複数回使用可能
安全設計：最小切断ストローク（1-2mm）により、操作の安全性を確保
安定性性能：SKD11ハイス鋼ブレードコンポーネントは1年保証付き。無制限の基板長に対応

プロセスソリューション

ライトストリップボードはどのくらい細く分割できますか？

最も細いボードは3.5mm未満にすることができます。アルミニウムベースプレートの場合は、ダブルナイフシート分割機の使用をお勧めします。

機械のメンテナンス、消耗品、寿命はどうですか？

すべての会社の製品には、3ヶ月保証付きのブレードとアクセサリーが含まれています。ブレードの寿命は、材料の品質（輸入ハイス鋼は長持ちします）と切断ボードの材料（ガラス繊維ボードはアルミニウム基板よりも耐久性があります）によって異なります。

1日に何本のライトストリップを処理できますか？

ライトストリップスプリッターは、8〜10時間の稼働で400mm/sの速度で、1日に12,000〜15,000本のストリップを処理できます。

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