ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT高速ダイシングマシン, 半自動PCB分離機, 保証付き生産ライン用ダイシングマシン
                              

重さ:	850kg	力:	10 kW
電圧:	220V/110V	Ｙ軸の打撃:	310mm
寸法:	104010801750mm	空気消費量:	200l/分
マシンパワー:	4Kw	空気圧:	0.5-0.6MPA
最大材料の直径:	300mm	スピンドルパワー:	2.4 KW
梱包の詳細:	601000回転/分	位置決め精度:	0.001mm
切断速度:	0.05～400mm/秒	標準ブレード:	2インチ
マックスブレード:	3インチ

重さ:	850kg
力:	10 kW
電圧:	220V/110V
Ｙ軸の打撃:	310mm
寸法:	104010801750mm
空気消費量:	200l/分
マシンパワー:	4Kw
空気圧:	0.5-0.6MPA
最大材料の直径:	300mm
スピンドルパワー:	2.4 KW
梱包の詳細:	601000回転/分
位置決め精度:	0.001mm
切断速度:	0.05～400mm/秒
標準ブレード:	2インチ
マックスブレード:	3インチ

生産ライン向けSMT高速半自動ダイシングマシン

ダイシングシステムは、高回転スピンドルに取り付けられたスリムなカッティングブレードを利用し、ガラス、セラミック、半導体チップ、PCB、EMCワイヤーフレーム、その他の基板を含む材料を、卓越した精度で精密にカットします。

操作手順

ウェーハまたはストリップ

テープ貼り

ダイシング

洗浄

UV分離

半自動ダイシングシステムの説明

この半自動ダイシングシステムは、手動でのロード・アンロード操作を特徴とし、コアとなるダイシング手順を自動化しています。このシステムには、自動洗浄または乾燥機能は含まれていません。

主な手順

手差し

位置合わせ

自動カット

手動アンロード

オペレーターがワークプラットフォームにカッティング材料を手動で配置します
カッティング位置の自動キャリブレーション
スタートボタンを押して、ダイシングプロセスを自動的に完了させます
オペレーターが完成した材料をワークプラットフォームから手動で取り外します

応用

自動ダイシングシステムは、半導体チップ、LEDチップ、EMCリードフレーム、PCB基板、IRフィルター、サファイアガラス、セラミック薄板の精密カットに広く使用されています。

セラミック基板

シリコンゴム

リードフレーム

シリコンウェーハ

PCB

ガラス

動作要件

露点温度-10℃～-20℃、残留油分0.1ppm、ろ過精度0.01μm/99.5%以上のクリーンな圧縮空気を使用してください
環境温度20℃～25℃、変動範囲±1℃で操作してください
カッティング水の温度を22℃～27℃（±1℃の変動）、冷却水を20℃～25℃（±1℃の変動）に保ってください
外部からの衝撃や振動を避け、ブロワーやベントなどの高温装置、またはオイルミストを発生させる機器の近くには設置しないでください
提供された製品マニュアルの操作手順を厳守してください

YSL-1000SD半自動ダイシングシステムの特徴

制御インターフェース	シンプルなインターフェースデザインのタッチLCD、多言語対応（中国語、英語、韓国語）
最大材料サイズ	直径300mmの高精度カッティング能力
構造設計	カッティングプロセス中の精度と安定性を保証する高剛性設計
アライメントシステム	CCD自動アライメント
監視システム	スピンドルの損傷を防ぐため、空気圧、水圧、電流値をリアルタイムで監視
カッティングスピンドル	2.4 kW × 1セット（最大：60,000 rpm）
位置決め精度	0.001mmの繰り返し位置決め精度
カッティング速度	0.05～400 mm/sec
標準ブレード	2インチ（最大：3インチ）

ケース共有

オプション機器

ブレード損傷検出機能
自動設定機能
ダイシング視覚機能
3インチダイシングブレード互換性

プラットフォーム容量比較

標準の8インチ作業プラットフォームは材料2枚のみ対応です。SDS1000/ADS2000モデルは、12インチチャックを備え、サイクルあたり4枚の材料を保持できるため、ロード時間を短縮し、より大きな製品に対応し、効率を8%以上向上させます。

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ファイバーレーザー切断機

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