ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                全自動 PCB デパネリングマシン, 高精度SMTダイシングシステム, パワフルSMT組立ラインカッター
                              

重さ:	1900kg	力:	10 kW
電圧:	220V/110V	Z軸ストローク:	60mm
スピンドルパワー:	2.4×2セットKW	電源:	3P 220V(50～60Hz)
マシンパワー:	8 kW	空気圧:	0.6～0.68MPa
最大材料の直径:	300mm	繰り返す精度:	0.001mm
切断速度:	0.05～400mm/秒	梱包の詳細:	601000回転/分
刃のサイズ:	2インチ（最大3インチ）	フレーム容量:	20～30層
動作温度:	20～25℃

重さ:	1900kg
力:	10 kW
電圧:	220V/110V
Z軸ストローク:	60mm
スピンドルパワー:	2.4×2セットKW
電源:	3P 220V(50～60Hz)
マシンパワー:	8 kW
空気圧:	0.6～0.68MPa
最大材料の直径:	300mm
繰り返す精度:	0.001mm
切断速度:	0.05～400mm/秒
梱包の詳細:	601000回転/分
刃のサイズ:	2インチ（最大3インチ）
フレーム容量:	20～30層
動作温度:	20～25℃

SMT組立ライン用高精度全自動パワフルダイシングシステム

このダイシングシステムは、スピンドルヘッドに取り付けられた特殊なスリムブレードを使用して精密な切断作業を行います。高速スピンドル回転により、ガラス、セラミック、半導体チップ、PCB基板、EMCワイヤーフレーム、その他様々な基板を含む材料を正確に切断します。

操作手順

ウェーハまたはストリップ

テープ貼り付け

ダイシング

洗浄

UV分離

自動ダイシングシステムの説明

自動ダイシングシステムは、供給、位置校正、切断、洗浄/乾燥、アンロードを含む包括的なプロセスシーケンスを通じて、完全な自動操作を実行します。

自動供給

位置合わせ

自動ダイシング

洗浄/乾燥

自動アンロード

マガジンからダイシング材料を自動的に取り出し、作業プラットフォームに転送します
自動ダイシング位置合わせを実行します
ダイシングプロセス全体を自動的に完了します
洗浄と乾燥に純水と圧縮空気を使用します
処理済み材料をマガジンに自動的に戻します

応用

自動ダイシングシステムは、半導体チップ、LEDチップ、EMCリードフレーム、PCB基板、IRフィルター、サファイアガラス、セラミック薄板の精密切断に広く使用されています。

セラミック基板

シリコーンゴム

リードフレーム

シリコンウェーハ

PCB

ガラス

動作要件

露点-10℃～-20℃、残留油分0.1ppm、ろ過精度0.01μm/99.5%以上のクリーン圧縮空気
動作環境温度：20℃～25℃（±1℃以内の変動制御）
切断水温：22℃～27℃（±1℃以内の変動）
冷却水温：20℃～25℃（±1℃以内の変動）
外部振動、衝撃源、ブロワーなどの高温装置、オイルミスト発生器から離れた場所への設置
提供された製品マニュアルの操作に厳密に従うこと

フルオートダイシングシステムYS-2000AD 製品の特徴

制御インターフェース	多言語（中国語、英語、韓国語）に対応したシンプルで直感的なデザインのタッチLCD
自動化	全自動供給、位置合わせ、切断、洗浄/乾燥、アンロード
最大容量	最大300mm径の材料を高精度に切断
切断効率	ダブルスピンドル同時切断により、シングルスピンドルシステムより85%以上の容量向上
位置合わせシステム	CCD自動位置合わせ
監視システム	エアスピンドルの損傷を防ぐためのリアルタイム圧力、水圧、電流監視
ダイシングスピンドル	2.4 kW × 2セット（最大：60,000 RPM）
位置決め精度	繰り返し位置決め精度：0.001mm
切断速度	0.05～400 mm/sec
マガジン容量	マガジンあたり20～30層のフレーム収納
ブレードサイズ	標準：2インチ（最大：3インチ）