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LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line

LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line

プロダクト細部

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: YUSH

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1セット

価格: $980 / set

最高 の 価格 を 入手 する

プロダクト細部

製品説明
ハイライト:

LED aluminum substrate depaneling machine

,

SMT production line splitter machine

,

stainless steel PCB depaneling machine

重さ:
65kg
コアコンポーネント:
PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター
電圧:
220V、380V、440V、110V、240V
切削工具:
6グループ
変形制御:
はい
基板の厚さ:
0.6mm
チップビート:
≤0.02mm
プラットフォーム材料:
ステンレス鋼
プラットフォームの長さ:
1.2mまたは2.4m
レーザーの口径測定:
はい
Vカットスロット:
正確な位置付け
切る 品質:
滑らかで反りがない
エッジ仕上げ:
滑らかでフラット
せん断応力:
最小化
マシンタイプ:
PCBデパンリングマシン
重さ:
65kg
コアコンポーネント:
PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター
電圧:
220V、380V、440V、110V、240V
切削工具:
6グループ
変形制御:
はい
基板の厚さ:
0.6mm
チップビート:
≤0.02mm
プラットフォーム材料:
ステンレス鋼
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レーザーの口径測定:
はい
Vカットスロット:
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切る 品質:
滑らかで反りがない
エッジ仕上げ:
滑らかでフラット
せん断応力:
最小化
マシンタイプ:
PCBデパンリングマシン
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line
LED Aluminum Substrate / Lamp Splitter Machine YS-750
Advanced Features
  • Six-stage cutting system minimizes shear stress with integrated deformation control for smooth, flat edges without twisting or warping
  • Precision cutting of ultra-thin aluminum substrates down to 0.6mm with deformation control within two wires
  • Multiple cutting process ensures smooth operation and superior V-CUT slot positioning, preventing guide knife jump-out
  • Laser-calibrated cutting blades with tip beat accuracy ≤0.02mm for perfect cutting quality
  • Stainless steel platform with laser calibration positioning (1.2m or 2.4m options available)
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line 0
Application Fields
The YS-750 Splitter Machine is engineered for precision separation in demanding electronic manufacturing environments.
  • Electronics and electrical industries
  • LED lighting manufacturing
  • Medical device production
  • Automotive and new energy sectors
  • Advanced electronic technology applications
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line 1
Before Processing: Defective PCB Board
Example of PCB board requiring precision separation and depanelization.
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line 2
After Processing: Separated PCB Board
Result showing clean, precise separation with minimal stress and deformation.
LED Aluminum Substrate /Lamp Splitter Machine With Stainless Steel Platform YS-750 for SMT Production Line 3

Tags:

PCB の depanelizer,

PCB の分離器機械,

PCB の depaneling 装置

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