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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機

プロダクト細部

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: YUSH

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1セット

価格: $20,000 / set

最高 の 価格 を 入手 する
ハイライト:

板金用ステンシルレーザーカッター

,

PCB depanelingレーザー加工機

,

保証付きステンシル切断機

重さ:
1500kg
力:
10 kW
電圧:
220V/380V
寸法:
L1680*W1500*H1630mm
定格電力:
2kw
ピーク電力:
6kW
プラットフォームの精度:
±3μm
プラットフォームの再現性:
±1.5μm
プラットフォームの速度:
≤300mm/秒
位置検出:
0.1μm
範囲の切断:
X 600mm * Y 600mm
テーブルサイズ:
X 620mm * Y 620mm
切断厚さ:
≤0.5mm
焦点直径:
25~30μm
レーザー出力:
50W
波長:
1070mm
レーザー重量:
20kg
重さ:
1500kg
力:
10 kW
電圧:
220V/380V
寸法:
L1680*W1500*H1630mm
定格電力:
2kw
ピーク電力:
6kW
プラットフォームの精度:
±3μm
プラットフォームの再現性:
±1.5μm
プラットフォームの速度:
≤300mm/秒
位置検出:
0.1μm
範囲の切断:
X 600mm * Y 600mm
テーブルサイズ:
X 620mm * Y 620mm
切断厚さ:
≤0.5mm
焦点直径:
25~30μm
レーザー出力:
50W
波長:
1070mm
レーザー重量:
20kg
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー切断機
高性能ファイバーレーザー切断システム 精密金属プレートステンシル製造とSMTテンプレート製造のために設計された
主要 な 特徴
  • 革新的な廃棄物収集先進 な 片片,スクラグ,鉄 塵 を 除去 する システム は,機器 の 安定 性 や 使用 寿命 を 向上 さ せる
  • 高功率ファイバーレーザー各種金属材料の効率的な切削のための半導体ポンプ固体レーザー技術
  • カスタムプロセスソリューション:複数の材料のサイズや形に適応できるプロフェッショナルな固定装置設計
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機 0
設備の説明
マシン名高速レーザー切削機
モデルYS-SL6060
申請SMTテンプレート,精密金属部品
機械の色クリーム白
総重量約1500KG
物理 的 な 尺度L1680 × W1500 × H1630mm
プラットフォーム高度な安定性と信頼性のある花岩のベース
総電源2KW,ピーク: 6KW
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機 1
テクニカル仕様
プラットフォームの位置位置の精度±3μm
プラットフォームの再現性±1.5μm
プラットフォーム速度≤300mm/S
位置検出変数性0.1μm
切断範囲X 600mm × Y 600mm
テーブルサイズX 620mm × Y 620mm
切る厚さ≤0.5mm (基準値)
焦点直径25〜30μm
切る 効果 が 最高最低9400個の合成アペルチャー/時間,最大13000〜14000個の標準アペルチャー/時間
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機 2
構成仕様
レーザーパワー50W
波長1070nm
レーザー重量約20kg
射線配送システム塵カバー
制御システムPC-BASE CNC AC サーボ制御
ドライブシステム線形モーター駆動
ガイドシステム精密線形ガイドレール
CCD モジュールCCD 充填穴焦点,同軸 CCD ライト機能
塵の収集廃棄物収集とゼロ排出
吹くシステムコアキシアル・ブラスト・アシストガス
固定装置パネム式固定
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機 3
ソフトウェアシステム
ソフトウェアシステムYUSHマーク
言語中国語/英語
応用環境Windows XP
ファイル形式DXF,CNC
実施の監視切る時間,切る穴の数,補助ガス,切る状態
ソフトウェアの特徴:
  • 直接文書開示,DXFファイル,選択,回転,ミラー操作のゲルバーファイルのためのCNCサポート
  • 異なる厚さの鋼材に対して異なる切断パラメータデータベースを確立するためのサポート
  • 文書経路最適化機能
  • 自動切断メンバー記録とクエリ機能
YS-SL6060 シートメタルステンシルレーザー加工機 4
環境要件
電力需要:制御器 (AC 220V単相10KVA) 圧力の変動が ± 5%を超えない
基礎条件:干渉のない独立した安定地面 (6mm2の地面線)
環境条件:純粋な酸素供給,無油ガス,環境温度は24~26°C,相対湿度は60%未満,環境に清潔