ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ボウルフィーダー付きSMTチップマウンター, LED照明 SMT配置機械, 8ノズル PCB分離機
                              

重さ:	1860kg	力:	10 kW
電圧:	220V/110V	適用コンポーネント:	0201~36mmIC
送り装置容量:	ボウルフィーダー (8 レーン) + 58 スロット	配置速度:	26000チップ/時間
ノズルの量:	8	空気源:	0.5〜0.8mpa
基板サイズ:	50mm×50mm～510mm×460mm	板厚:	0.8mm~3.0mm
板の重量:	0.68kg以下	格子解像度:	5um
トラックの長さ:	1980mm	繰り返す精度:	±0.04mm
機械サイズ:	L1380mm×W2350mm×H550mm

重さ:	1860kg
力:	10 kW
電圧:	220V/110V
適用コンポーネント:	0201~36mmIC
送り装置容量:	ボウルフィーダー (8 レーン) + 58 スロット
配置速度:	26000チップ/時間
ノズルの量:	8
空気源:	0.5〜0.8mpa
基板サイズ:	50mm×50mm～510mm×460mm
板厚:	0.8mm~3.0mm
板の重量:	0.68kg以下
格子解像度:	5um
トラックの長さ:	1980mm
繰り返す精度:	±0.04mm
機械サイズ:	L1380mm×W2350mm×H550mm

LED照明製品用 8ノズル SMTチップマウンターボウルフィーダー＆スロットフィーダー

LED照明製品向け 8ノズル SMTピック＆プレースマシン（ボウルフィーダーおよびスロットフィーダー付き）

ボウルフィーダーおよびスロットフィーダー - LED照明製品専用設計 - CPM-II-T ピック＆プレースマシン。（モデル：YS-CPM-II）

基本情報

モデル：YS-CPM-II
機能：レンズマウンター
ノズル数：8
フィーダー容量：ボウルフィーダー（8レーン）+ 58スロット
配置速度：26,000チップ/時
適用部品：0201～36mm IC

仕様パラメータ

パラメータ	仕様
エアソース	0.5～0.8Mpa
基板サイズ	最小 50mm x 50mm
最大基板サイズ	510mm x 460mm
基板厚さ	0.8mm～3.0mm
基板重量	0.68Kg以下
電源	AC380V
重量	1850Kg

追加仕様

制御システム：Windows 7制御プラットフォーム（中国語・英語インターフェース）
フィーダー容量：16列
フィーダー仕様：8mm～56mm
グレーティング解像度：5um
重量：1850Kg
トラック長：1980mm
繰り返し精度：±0.04mm
電源：AC380V
基板搬送方法：サイドオン、トップ、ボトム
配置速度：26,000 cph
PCB搬送機構：三相
ノズル数：8
機械サイズ：長さ1380mm x 幅2350mm x 高さ550mm
レンズサイズ：5～30mm

技術的特徴

高剛性、高精度、高安定性ベース

ベースとY軸は一体設計を採用し、X軸は成形機で形成された高硬度アルミニウム合金を使用しています。全てのコンポーネントと取り付け面は精密に組み立てられ、高精度を保証します。高速組み立てプロセスにより変形を防ぎます。

高速、高精度、長寿命X/Y軸

X/Y軸には日本のTHK製ローラーガイドを採用し、低ノイズと高精度を実現しています。日本の三洋電機製リニアモーターは、ピック＆プレースマシン専用に設計されています。英国のレニショー製高解像度グレーティングルーラーにより、正確なX/Y軸の動きを保証します。

先進的な自社開発振動プラットフォーム

ボウルフィーダーがレンズやその他の部品を8つのレーンに振動させ、配置ヘッドが同時に8つの部品をピックアップできるようにします。搬送部の正確なセンサーが詰まりや故障を防ぎます。

高精度ワークヘッド

ヘッドコンポーネントとベースは航空グレードのアルミニウム製で、安定性と信頼性を向上させています。日本のマイクロサーボモーターとIKO製ガイドレールにより、高速・高精度のZ軸移動を実現します。高精度ボールスプラインが回転精度を保証します。

優れた性能を持つスキャンカメラ

ドイツBASLER製ラインスキャンカメラを搭載。リング状光源はOSRAM製ランプビーズを使用し、高輝度と安定性を実現。照明はベースと8つの位置から供給されます。

多機能基板コンベア

トップ、ボトム、サイドオンクランプを備えた基板クランプシステムにより、精度と安定性を確保します。左右両方から調整可能なフレキシブルクランプにより、エッジコンポーネントにも対応します。レイヤーボードは2つのベルトプーリーを接続し、基板の詰まりを防ぎます。延長レールは最大1200mm長の基板に対応します。一体型のストップシリンダーとセンサー設計により、安定した正確な基板移動調整が可能です。

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