ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMTピックアンドプレースロボット, オートマティック SMT マシン, PCBデパネリングロボット
                              

重さ:	1860kg	力:	10 kW
電圧:	220V/380V	ノズルの量:	8
送り装置容量:	ボウルフィーダー (8 レーン) +58 スロット	配置速度:	26000チップ/時間
適用コンポーネント:	0201~36mmIC	空気源:	0.5〜0.8mpa
基板サイズ:	50mm×50mm～510mm×460mm	板厚:	0.8mm~3.0mm
板の重量:	0.68kg以下	フィーダ仕様:	8mm～56mm
格子解像度:	5um	繰り返す精度:	±0.04mm
機械サイズ:	L1380mm×W2350mm×H550mm

重さ:	1860kg
力:	10 kW
電圧:	220V/380V
ノズルの量:	8
送り装置容量:	ボウルフィーダー (8 レーン) +58 スロット
配置速度:	26000チップ/時間
適用コンポーネント:	0201~36mmIC
空気源:	0.5〜0.8mpa
基板サイズ:	50mm×50mm～510mm×460mm
板厚:	0.8mm~3.0mm
板の重量:	0.68kg以下
フィーダ仕様:	8mm～56mm
格子解像度:	5um
繰り返す精度:	±0.04mm
機械サイズ:	L1380mm×W2350mm×H550mm

SMT多機能ピックアンドプレースロボット/自動SMTマシン

SMT多機能ピックアンドプレースロボット / 自動SMT装置

YS-CPM-II Tは、LED照明製品および中・大型LCDディスプレイバックライト向けに特別に設計された柔軟な配置システムを提供します。革新的なボウルフィーダー+スロットフィーダー設計により、レンズとチップ部品の配置タスクを同時に処理できます。

基本情報

機能: レンズマウンター
ノズル数量: 8
フィーダー容量: ボウルフィーダー（8レーン）+ 58スロット
配置速度: 26,000チップ/時
適用部品: 0201～36mm IC

技術仕様

仕様	詳細
エアソース	0.5～0.8Mpa
アライメントスキャン	センタリング用
適用部品	0201の超小型チップから30mmの大型部品、各種抵抗器・コンデンサ、IC、BGA、LEDレンズ、LEDボードまで
基板サイズ	最小50mmx50mm 最大510mmx460mm
基板厚さ	0.8mm～3.0mm
基板重量	0.68Kg以下
制御システム	Windows 7 制御プラットフォーム（中国語・英語インターフェース）
フィーダー容量	16列
フィーダー仕様	8mm～56mm
グレーティング解像度	5um
重量	1850Kg
トラック長	1980mm
繰り返し精度	±0.04mm
電源	AC380V
合板方法	サイドオン、トップ、ボトム
配置速度	26000 cph
PCB搬送機構	三相
ノズル数量	8
機械サイズ	長さ1380mmx幅2350mmx高さ550mm
レンズサイズ	5～30mm

主な特徴

高剛性、高精度、高安定性ベース: ベースとY軸は一体設計、X軸は高硬度アルミニウム合金を使用し、成形機で成形。高速組み立てにより変形を防ぎます。
高速、高精度、長寿命X/Y軸: 日本THK製ローラーガイド、三洋電機製リニアモーター、レニショー製グレーティングルーラーを採用し、卓越した動作精度を実現。
先進の自社開発振動プラットフォーム: ボウルフィーダーが部品を8レーンに振動させ、同時配置を実現。正確なセンサーを装備し、詰まりや故障を防ぎます。
高精度ワークヘッド: 航空グレードアルミニウム製、日本マイクロサーボモーター、IKO製ガイドレールを採用し、高速・高精度なZ軸移動を実現。
高性能スキャンカメラ: ドイツBASLER製リニアスキャンカメラとOSRAM製リング状光源を使用し、最適な画像処理を実現。
自動プラスチックテープカッター: トップクラスのスチール製で、長寿命と信頼性の高い動作を実現。
多機能基板コンベア: トップ、ボトム、サイドオンの基板クランプ機能を備え、柔軟な調整が可能。延長レールは最大1200mm長の基板に対応します。