ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                半自動PCBA洗浄機, オフラインのSMTクリーニング機器, 高精度PCBデペンレリングマシン
                              

重さ:	300kg	力:	10 kW
電圧:	220V/110V	総電力:	33kw
定格電流:	50A	ガス源:	0.4～0.6MPa
排気孔:	Ø125	清掃タンクの容量:	42L
初期すすぎ量:	28L	細かいすすぎ量:	55L
フィルター要素:	0.2μm	バスケットサイズ:	500×550×100mm
クリーニング時間:	8〜10分	ノズル圧力:	30-90PSI
機械の寸法:	1670×1100×1860mm

重さ:	300kg
力:	10 kW
電圧:	220V/110V
総電力:	33kw
定格電流:	50A
ガス源:	0.4～0.6MPa
排気孔:	Ø125
清掃タンクの容量:	42L
初期すすぎ量:	28L
細かいすすぎ量:	55L
フィルター要素:	0.2μm
バスケットサイズ:	500×550×100mm
クリーニング時間:	8〜10分
ノズル圧力:	30-90PSI
機械の寸法:	1670×1100×1860mm

高精度オフライン半自動PCBAクリーニングマシン

高精度オフライン半自動PCBA洗浄機

電子機器製造におけるSMTPCBとPCBAボードのための先進的な清掃ソリューションで,環境にやさしいプロセスで100%の清潔性を提供します

デバイス概要

この工業級のクリーニングマシンは,SMTPCBとPCBAボードの表面清掃のために最先端のクリーニング技術を活用し,完全な環境準拠と安全性を保証します.

キーシステム

多段階の包括的な清掃システム
先進的な洗浄システムと細かい洗浄システム
効率的な乾燥システム
高性能フィルタリングシステム

設備は水性液体清潔剤とDI水を使用し,安全上の危険をなくし,操作者の保護を保証します.

清掃応用

PCBA 流体浄化

パシブコンポーネント流体浄化

半導体流体浄化

主要な構造構成要素

装置は,ラック,スプレークリーニングシステム,スプレー洗浄システム,精細な洗浄システム,洗浄バスケット移動機構,複数の液体タンクを含む堅牢な構造を備えています電気暖房空気システム水循環システム噴霧室熱気乾燥システム電気制御箱

作業プロセス

この機械は,液体タンク,細洗液体タンク,初期洗液液体タンクを清掃するための独立制御の加熱システムで動作します.高度な流水処理により水の消費量が大幅に減少します.

清掃の各段階には,液体の流出を防ぐための独立したポンプと制御装置があり,化学的隔離は洗浄水の純度を保証し,製品の清掃品質を向上させます.

ノズルとブーム構造

調整可能な圧力 (30-90 PSI) と包括的なノズルのカバーを備えた高度なスプレーシステムで,死角のない完全なPCBA清掃を可能にします.

噴霧システム構成

4つの固定スプレー棒 (上部)
1回転する中部ブーム (360°回転)
4つの固定底ブーム
合計98個のノズル

上部スプレーブーム

中部ブーム

下のブーム

テクニカル仕様

機械の寸法	1670mm × 1100mm × 1860mm (L × W × H)
電圧	三相 380V (三相五線)
総電源	33KW
定位電流	50A
ガス源	0.4-0.6Mpa
排気孔	Ø125
清掃タンクの容量	42L
初期洗浄タンク容量	28L
細洗浄タンク容量	55L
フィルター要素	0.2μm
バスケサイズ	500mm × 550mm × 100mm (上下層)
清掃時間	8〜10分 (調整可能)
清掃方法	スプレークリーニング → スプレー初期洗浄 → スプレー細洗浄 → 風乾燥
操作制御	PLC +タッチスクリーン (1つのキーで起動)