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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                卓上PCB熱圧着はんだ付け機, FPCはんだ付け加熱機, PCBデパネリング溶接装置
                              

重さ:	110kg	力:	2 kW
電圧:	220V、110V	作業サイズ:	200×260mm
納期:	0.15～0.7MPa	電源:	AC220V + 10% 50HZ
暖房設定:	2つのセグメント設定、4つのストレージプログラム	溶接圧力:	1～50kg
温度の設定:	室温 ~500℃ 誤差 +5℃	高温圧縮の時間:	1~99S
ホットプレスの精度:	0.05mm	温度制御:	閉ループPID
はんだ付け時間:	プログラム可能	圧力制御:	LCDでプログラム可能
溶接速度:	3-5S

重さ:	110kg
力:	2 kW
電圧:	220V、110V
作業サイズ:	200×260mm
納期:	0.15～0.7MPa
電源:	AC220V + 10% 50HZ
暖房設定:	2つのセグメント設定、4つのストレージプログラム
溶接圧力:	1～50kg
温度の設定:	室温 ~500℃ 誤差 +5℃
高温圧縮の時間:	1~99S
ホットプレスの精度:	0.05mm
温度制御:	閉ループPID
はんだ付け時間:	プログラム可能
圧力制御:	LCDでプログラム可能
溶接速度:	3-5S

smt pcb/fpc 熱圧着はんだ付け機/卓上加熱装置

SMT PCB/FPCホットバーはんだ溶接機 - デスクトップ加熱装置

技術仕様

作業サイズ	200 × 260mm
機械重量	110kg
作業圧力	0.15-0.7Mpa 圧縮ガス
電源	AC220V + 10% 50HZ, 2000W
加熱設定	2段階設定、4つの保存プログラム
溶接圧力	1〜50Kg
温度設定	室温〜500℃ 誤差 ±5℃
ホットプレス時間	1〜99秒
ホットプレス精度	0.05mm

操作概要

ホットプレス装置は、温度、時間、圧力の3つの重要なパラメータを制御して、安定した溶接結果を保証します。この機械は、はんだ錫を使用してPCB、FPC、およびFFC製品を接続し、信頼性の高い電気的接続を実現することに特化しています。

品質溶接には、正確なパラメータ設定が不可欠です。最適なはんだ接合には、両方の表面を溶融した錫で適切に接続するために十分なはんだが必要です。温度、時間、圧力パラメータの効果的な連携により、溶接作業が成功します。

FPCはポリイミドと銅の層で構成されており、動作温度範囲は130〜200℃で、短い溶接時間では300℃に達します。PCBおよびFPC溶接中、熱はインデンター、材料吸収、および空気対流によって放散されます。FPCの厚さは0.02〜0.12mmの範囲にあることを考慮すると、温度設定には50〜80℃の温度損失を考慮する必要があります。

主な技術的特徴

独自のパルス加熱技術により、はんだ付けヘッドの加熱が最速になります
多様な製品要件に対応する、プログラム可能なはんだ付け温度、昇温速度、および時間
作業面に近い熱電対により、正確な温度フィードバック制御を実現
LEDディスプレイが明確な、クローズドループPID温度制御
温度によってトリガーされるプログラム可能なはんだ付け時間
フローティングサーモドにより、一貫した圧力と熱伝達を保証
LCDディスプレイ付きプログラム可能な圧力スイッチにより、正確な力制御を実現
微細ピッチ位置決め用の、倍率レンズ付きオプションCCDカメラシステム

タッチスクリーンパルスヒートプレス機能

異なる製品に対応する、調整可能な加熱速度を備えたパルス加熱モード
特殊材料溶接ヘッドにより、均一な圧力分布を保証
便利な対向位置調整のための真空機能
効率向上のための、フィード回転付き回転式ダブルステーション
プログラム可能な予熱およびリフロー溶接カーブを備えたデジタル温度制御
プリセット圧力範囲および過電圧保護を備えたデジタル圧力表示
7インチカラータッチスクリーンLCDディスプレイを備えたPLC制御
中国語メニューインターフェースによるリアルタイム温度カーブ表示
パスワード保護、システム自己診断、および障害アラーム機能
正確で安定した操作のためのマイクロコンピュータ制御
高密度TAB、TCPボンディング、およびFPC、FFC、PCB溶接に適しています
最小限の振動、低ノイズ、および安定した電圧操作
高速加熱/冷却および耐食性のためのチタン合金ヘッド
高効率と人件費削減のためのシングルヘッドダブルフィクスチャ設計

パフォーマンスの利点

デジタル温度および圧力制御により、超微細距離溶接を実現します。3〜5秒の溶接速度により、高いスループットと効率を保証します。

アプリケーション機能

さまざまな高密度TAB、TCPプレスアプリケーション、およびFPC、FFC、PCB溶接操作に適しています。複数の産業用途に十分な汎用性があります。

製品タグ

pcbはんだ付け機パルスヒートボンディング機ホットバーはんだ付け装置

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