プロダクト細部
起源の場所: 江蘇
ブランド名: YUSH
証明: CE Mark
モデル番号: YS-2710BF
支払及び船積みの言葉
最小注文数量: 1セット
価格: business negotiation
パッケージの詳細: 木のパッケージ
受渡し時間: 3日から7日
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: セット/1ヶ月あたりのセット25
最高PCB板サイズ: |
510 （L）*450 （W） |
最低PCB板サイズ: |
120 （L）*50 （W） |
装置の重量（KG）: |
2000年 |
装置次元: |
2710 （L）*1670 （H） W）*1630 （ |
窒素の消費: |
1.5 |
最高PCB板サイズ: |
510 （L）*450 （W） |
最低PCB板サイズ: |
120 （L）*50 （W） |
装置の重量（KG）: |
2000年 |
装置次元: |
2710 （L）*1670 （H） W）*1630 （ |
窒素の消費: |
1.5 |
オンライン電磁石ポンプ選択的な波のはんだ付けすること
特徴:
1.電磁石ポンプの独立した研究開発
2.鎖およびローラーの雑種の輸送システム
3.自動トラック幅の調節システム
4.高精度のスプレー ノズル
5.最下の赤外線予熱
6。上の熱気の予熱
7.容易なプログラミング オフラインで プログラムするサポート オンラインで/
8。PCBの両側で溶接することができる
9.溶接変数は各はんだの接合箇所のために独自に置くことができる
10.表示全プロセスの溶接の状態
標準的な機械基本的な構造モジュール:
1.スプレー モジュール
2.モジュールを予備加熱すること
3.溶接モジュール
4.輸送システム
基本的な働く主義:スプレー・ヘッドが前処理プログラムを作成されたプログラムに従って指名位置に動くためにPCB板を制御した後はんだ付けされる必要がある部品の変化だけに吹きかける。吹きかかり、予備加熱の後で、電磁石ポンプ プラットホームは前もって調整されたプログラムに従って指名位置に動くために電磁石ポンプを運転する。溶接される必要がある部品はそれから溶接される。
速く、便利なプログラミング システム
特徴および利点:
1。から選ぶべき3つのプログラミング方法
2.オフラインで プログラムするサポート
3.溶接変数は各々の溶接ポイントのために利用できる
4.プロセス データ記録
技術的な変数
| 変数 | 名前 | 指定 |
| ボディ変数 | 装置次元 | 2710 （L）*1670 （H） W）*1630 （ |
| 装置の重量（KG） | 2000年 | |
| 最高PCB板サイズ | 510 （L）*450 （W） | |
| 最低PCB板サイズ | 120 （L）*50 （W） | |
| PCBの上の整理 | 120 | |
| PCBの歯底のすきま | 60 | |
| PCBのプロセス側面 | ≥3 | |
| 地面の上のコンベヤー ベルトの高さ | 900±20 | |
| PCBの移動の速度 | 0.2-10 | |
| PCBの重量（KG） | ≤5 | |
| PCBの厚さ（を含む据え付け品） | 1- 6 | |
| コンベヤー ベルトの調節可能な範囲 | 50-450 | |
| コンベヤー ベルトの幅の調節方法 | 電気 | |
| PCBの移動の方向 | 左から右 | |
| 空気取り入れ口圧力 | 0.6 | |
| 窒素の供給 | 顧客によって提供される | |
| 窒素の吸入圧 | 0.6 | |
| 窒素の消費 | 1.5 | |
| 必須窒素純度 | >99.999 | |
| 電圧 | 380 | |
| 頻度 | 50/60 | |
| 最高のパワー消費量 | <28 | |
| 最高の流れ | <56 | |
| 周囲温度 | ||
| 機械騒音 | <65 | |
| 通信用インタフェース | SMEMA | |
| 溶接システム | 溶接のＸ軸最高旅行 | 510 |
| 溶接のＹ軸の最高旅行 | 450 | |
| 溶接のZ軸最高旅行 | 60 | |
| 最低のノズルの外の直径 | 5.5 | |
| ノズルの内部の直径 | 2.5-10 | |
| 最高の頂上の高さ | 5 | |
| 錫の炉容量 | Approx.13kg （（無鉛） Sn63Pbの）/Approx.12kg | |
| 最高のはんだ付けする温度 | 330 | |
| 錫の炉の熱する力 | 1.15 | |
| システムの予備加熱 | 温度較差を予備加熱しなさい | <200 |
| 熱する力 | 24 | |
| 加熱法 | 熱気+赤外線 | |
| 上は予備加熱する | 熱気 | |
| スプレー システム | スプレーのＸ軸の最高旅行 | 510 |
| スプレーのＹ軸の最高の打撃 | 450 | |
| スプレーの高さ | 60 | |
| 速度の位置 | <400 | |
| ノズルの自動はっきりしている機能 | プログラム制御 | |
| タンク容量を溶かしなさい | 2 |
安定した、良質の溶接------溶接モジュール
特徴および利点:
1.電磁石ポンプの独立した研究開発
2.安定した頂上の高さ
3.特別で物質的なノズル（3か月に使用することができる）
4。ノズルは取除き易く、取り替え易い
5.まさに低い維持率
機械ポンプによって比較される電磁石ポンプを使用して電磁石ポンプは操作の間に安定した波のピーク、動きの機械の摩耗を備えていないし、少しだけ無駄を作り出す。さらに、溶接モジュールは溶接プロセスの正確さを保障するために高精度の動きシステムを採用する。、同僚は錫の関係の現象を非常に除去できる特別なプロセスに協力する。ユーザーの経験の点では、それは溶接を提供しユーザーの経験を非常に改善する波高さのカメラそして自動検出を監視する。
輸送システム
統合されたチェーン輸送システムおよびローラーの輸送システム。その中で、再び熱するモジュールおよび噴霧モジュールは鎖によって運転される。溶接モジュールは位置の正確さおよび反復性を非常に改善できるローラー ドライブを採用する、
完全な予熱----モジュールの予備加熱
上部および下の予熱を結合することは無鉛にはんだ付けするか、または多層PCBsのためにまた完全である。上部の熱気の予熱は長年にわたりNittoの退潮、安定した性能とはんだ付けすることで、それ均等にPCBの熱を分散できる使用された。より低い赤外線予熱はPCBのサイズに従ってエネルギーを節約するために異なった区域の予備加熱の管を開けることができる。同時に、溶接モジュールはまた全溶接プロセスの間に予備加熱の温度を保障し、変化の完全な性能を保証できる上部の熱気の予熱を提供する。
選択的なはんだ付けするプロセス
1.輸送スプレー モジュールへのPCB
2。命令位置への変化スプレー移動は選択式にはんだ付けされる必要がある位置に吹きかけ、
3。上部の熱気およびより低い赤外線モジュールはPCBを予備加熱する
4。電磁石ポンプはプログラムされた道に従って溶接される
5.出て行くPCB
高精度のスプレー---スプレー モジュール
標準的な機械はドイツから輸入される精密低下のノズルをノズルの直径である均等に必須の溶接区域の変化に吹きかけることができる130μm採用する。最低のスプレー区域は3mmであり、従来のスプレーと比較される少なくとも90%の変化を救う。スプレー区域のサイズの低い精密の場合にはユーザーのニーズに従って、スプレー プロセスをより速く作るために、スプレー ノズルはまた提供される。
すべてのモジュールの動きは私用衣服および球ねじによって運転される、動きプロセスは滑らか、安定して、反復性は0.05mmに達することができる。
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